Atotech presenta procesos de cobre electroless para dieléctricos avanzados

Imagen: Atotech.

Atotech lanzó al mercado dos procesos de cobre electroless denominados Printoganth P2 y Printoganth PV-G2, que, según el fabricante, cuentan con características que “revolucionarán las capacidades de las soluciones de cobre electroless para aplicaciones de microvías avanzadas”.

Según la empresa, en ambos productos el estrés controlado dentro del depósito de cobre permite que los procesos “brinden una excelente cobertura, sin formación de ampollas en una amplia gama de materiales dieléctricos”, incluidos los sustratos difíciles como la poliimida. Esta característica ayudará a los aplicadores de acabados a “preparar para el futuro” su proceso de fabricación, con independencia de si opera en equipos horizontales o verticales.

Gracias a su poder de penetración “más allá de la norma” y una fórmula optimizada para una máxima compatibilidad con electrolitos de relleno, Printoganth P2 y Printoganth PV-G2 hacen que el cobre electroless sea en realidad universal.

De acuerdo con Atotech, el reto de los aplicadores es lograr una buena adhesión, con una cobertura consistente y confiable del depósito de cobre electroless en una amplia gama de dieléctricos para la producción moderna de PCB y FPCB. Sin estos, la capa de cobre mostrará ampollas o descamación aleatoria e incontrolada, ninguna de las cuales es aceptable en la manufactura de grandes volúmenes.

Con los últimos diseños de productos HDI que llevan las capacidades de formación de microvías al límite, la capacidad para alcanzar su poder de penetración objetivo es un requisito esencial incluso en las geometrías de vía más complejas. Con una amplia gama de electrolitos de relleno de vía ahora disponibles en el mercado, es deseable contar con una solución única de cobre electroless que funcione con todos ellos y siga siendo compatible con sus capacidades individuales de relleno de vía.

La solución a estos desafíos es Printoganth P2, el proceso de cobre electroless más versátil de Atotech para la producción horizontal de PCB. Este producto cuenta con excelentes características de adhesión y cobertura en la gama más amplia de materiales dieléctricos utilizados para la fabricación multicapa, HDI y FPCB.

El fabricante sostiene que Printoganth P2 cuenta con un poder de penetración sin precedentes en las microvías ciegas, al tiempo que es compatible con una amplia gama de electrolitos de relleno. Estos factores hacen del producto una excelente opción para el cobre electroless a fin de satisfacer las demandas actuales de producción de PCB HDI.