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Métodos de limpieza

Métodos de limpieza ultrafina. Crédito de la foto: SBS Ecoclean Group.

Debido a los cambios en las tecnologías de fabricación, unión y recubrimiento, así como a las especificaciones reglamentarias más estrictas, existen requisitos cada vez más estrictos para la limpieza de partículas y piezas tipo película.

Ya se trate de equipos de producción para la industria de semiinductores, biotecnología, tecnología láser y de sensores, dispositivos para tecnología de medición y análisis o componentes para acumuladores, pilas de combustible y sistemas ópticos, los requisitos de rendimiento y fiabilidad son extremadamente altos, lo que requiere mejoras en procesos de limpieza. Además, para productos de tecnología médica como implantes, instrumentos, cánulas y endoscopios, la contaminación por partículas y tipo película de los procesos de fabricación es un criterio esencial debido a las especificaciones reglamentarias. Además, también existe una tendencia a la miniaturización y la integración funcional con componentes más pequeños y complejos.

Según SBS Ecoclean Group (Frankfurt, Alemania), un proveedor de soluciones de limpieza completas, estos desarrollos implican que las especificaciones de limpieza de partículas en los rangos de micrómetros y nanómetros, así como requisitos muy estrictos con respecto a la contaminación residual de película delgada, deben cumplirse por más y más sectores industriales.

De acuerdo con Ecoclean, al combinar métodos de limpieza con plasma de baja presión y químicos húmedos para un desengrasado ultrafino en una sola máquina, se logran de manera eficiente las características superficiales requeridas para el recubrimiento o la unión aguas abajo.Dependiendo de los componentes y/o aplicaciones, es posible que también deban cumplirse las tasas de degasificación de sustancias orgánicas y la humedad residual, así como valores límite reducidos hasta el rango de porcentaje atómico en análisis de superficie para residuos de sustancias prohibidas.

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