Aumentar la cobertura de densidad de corriente baja (LCD) en el cromo trivalente

Pregunta: Nuestra empresa recubre piezas decorativas de níquel/cromo y recientemente hemos notado que no estamos obteniendo cobertura de cromo en algunos de los huecos. ¿Cómo puedo aumentar la cobertura de densidad de corriente baja (LCD) en mi depósito de cromo trivalente?

Respuesta: Existen muchos factores que pueden influir sobre la cobertura de densidad de corriente baja (LCD, en inglés) en un sistema de cromo trivalente. Dado que no menciona qué tipo de sistema (cloruro o sulfato) está utilizando, hablaremos acerca de algunas ideas para ambos sistemas.

• Contaminación metálica: Los principales responsa­bles involucrados son el cobre, zinc y níquel. Es importante mantener la concentra­ción de estos metales interferentes lo más baja posible mediante el uso de intercambio iónico o electrólisis de corriente baja. Para una calidad de depósito constante, se recomienda el intercambio de iones.
• Baño pH: Mantener el pH en el extremo más bajo del rango recomendado aumentará la tasa de depósito, pero disminuirá la cobertura de la LCD. Por el contrario, mantener un pH en el umbral superior disminuirá la tasa de depósito, pero aumentará la cobertura de la LCD.
• Temperatura: Reducir la temperatura en sistemas con base de sulfato disminuirá la tasa de deposición, pero aumentará la cobertura de la LCD. Se debe tener cuidado de no disminuir la temperatura por debajo de cierto umbral, o las sales de conductividad comenzarán a perder solubilidad, dando como resultado rugosidad del depósito.
• Concentración de cromo: El aumento de la concentra­ción de metal de cromo puede aumentar la cobertura de la LCD, tanto al mantener un contenido más alto en la película del cátodo como al incrementar la densidad de corriente límite del área de alta densidad, permitiendo así aplicar más corriente sin quemar.
• Sales de conductividad: Mantener las sales de conductividad en el extremo superior del espectro aumenta la cobertura de la LCD al incrementar la capacidad de transporte de corriente y, por lo tanto, la eficiencia de la solución.
• Ánodos: Si el área de la superficie del ánodo no tiene el tamaño adecuado y la densidad de corriente anódica es excesiva, se puede generar cromo hexavalente, lo cual disminuirá la cobertura en el área de la LCD desde el inicio. Luego, si no se corrige, detendrá el depósito por completo. Para los sistemas a base de sulfato, el daño al recubrimien­to del ánodo también puede inducir la genera­ción de cromo hexavalente.
• Movimiento de la solución: La agitación excesiva del aire reducirá la eficiencia y la cobertura de la LCD (principalmente en sistemas a base de cloruro). Por el contrario, un sistema de agitación mecánica correctamente diseñado aumentará la eficiencia del depósito.
• Aditivos patentados: Existen otros factores específicos para cada sistema de cromo trivalente que pueden afectar la cobertura de la LCD, como lo son los complejantes patentados, los aditivos orgánicos, etc., pero estas son ge­­neralmente las soluciones más aplicadas.

En general, mantener los parámetros de su baño dentro de los rangos recomendados, junto con la minimi­zación de los metales contaminantes y la optimización del movimiento de la solución, le dará éxito en la galvanoplastia de la mayoría de las geometrías de las piezas. Si todavía tiene problemas con la cobertura de densidad de corriente o baja o si tiene geometrías muy difíciles de revestir, entonces esto se convierte en un acto de balancear los ajustes de los parámetros del baño para que se adapten a lo que mejor funcione para usted.